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    人气:162 发表时间:2019-11-11 17:51:24

    孔金属化的目的

    ①使孔璧上的非导体部分之树脂及玻璃纤维进行金属化。

    ②方便进行后面的电镀制程,提供足够导电及保护的金属孔璧。

    去毛刺除胶渣介绍

    去毛刺

    ① 毛刺形成的原因:钻孔后孔边缘未切断的铜丝及未切断的玻璃布。

    ② 去毛刺的目的:去除孔边缘的毛刺,防止渡孔不良。

    ③ 重要物料:磨刷。

    去胶渣

    ① 胶渣形成的原因:钻孔时造成的高温的过玻璃化转变度(Tg值),而形成融熔态,产生胶渣。

    ② 去胶渣的目的:裸露出各层需互连的铜环,另膨松剂可改善孔壁结构,增强电镀铜附著力。

    ③ 重要物料:KMnO4(除胶剂)。

    化学铜介绍

    化学铜的目的:通过化学沉积的方式时表面沉积上厚度为20-40微英寸的化学铜。

    孔壁变化过程:如下图

    化学铜原理:如下图

    电镀铜介绍

    一次铜目的:

    镀上200-500微英寸的厚度的铜以保护仅有20-40 microinch厚度的化学铜不被后制程破坏造成孔破。

    重要物料:铜球。

    本文上述就是PCB工艺流程的孔金属化及孔金属化的流程步骤


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