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    人气:118 发表时间:2019-11-15 17:10:48

    在我们的PCB生产工艺流程的第一步就是内层线路,那么它的流程又有哪些步骤呢?接下来我们就以内层线路的流程为主题,进行详细的分析。

    一、内层制作工艺流程

    二、开料

    由半固化片和铜箔压合而成,用于PCB制作的原材料,又称为覆铜板。

    一般规格有:

    尺寸规格:

    “37*49”,“41*49”等等

    厚度规格:

    2mil,4.5mil,6mil,7.5mil,8mil等等

    三、开料工序

    1.切料:

    将一大张料根据不同版号尺寸要求切成所需的生产尺寸。

    2.焗料:

    为了消除板料在制作时产生的内应力及到板料尺寸稳定性加强。去除板料在储存时吸收的水分,增强材料的可靠性。

    3.锣圆角:

    为避免在下工序造成Handing及品质问题,将板料锣成圆角。

    四、前处理工序

    1.除油:

    通过酸性化学物质将铜面的油性物质氧化膜除去。

    2.微蚀:

    原理是铜表面发生氧化还原反应,将铜面粗糙化。

    3.酸洗:

    将铜离子及减少铜面的氧化

    4.热风吹干:

    将板面吹干。

    五、线路蚀刻

    1.显影:

    通过药水碳酸钠的作用下,将未曝光的部分的油墨溶解并冲洗后,抛下感光部分。

    2.蚀刻:

    将未曝光露铜部分的铜面蚀刻掉。

    3.退膜:

    通过较高浓度的氢氧化钠将保护线路铜面的油墨去掉。

    4.冲孔:

    通过设定的靶标,冲出每层统一位置的管位孔,位下工序的排板做定位使用。

    六、光学检查

    1.光学检查:

    是基于光学原理来对焊接生产中遇到的常见缺陷进行检测的设备。AOI是新兴起的一种新型测试技术,但发展迅速,很多厂家都推出了AOI测试设备。当自动检测时,机器通过摄像头自动扫描PCB,采集图像,测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较,经过图像处理,检查出PCB上缺陷,并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来,供维修人员修整。

    2.目标检查确认:

    目视检查确认,对一些真假缺陷进行确认或排除。

    3.目视检查及分板:

    对确认的缺陷进行修补或报废,以及对不同层面进行配层归类。


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